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硅胶烫印版的选择及工艺控制

由于硅胶烫印版在我国烫印行业出现得较晚，现而吹膜机就是该行业最重要的机械装备之1有的一些制备技术还不够成熟，因此在选择和使用过程中经常会遇到一些问题，下面就对经常出现的一些典型问题进行分析。 <熔喷滤芯p>硅胶烫印版的选择

现有的硅胶烫印版的硅胶层硬度均在HS60以上，一般为HS85±5。这是因为如果硅胶层的硬度太低，在高温、高压下易变形，使版面对电化铝的剪切力不够，从而影响烫印效果。因此，一般情况下选择的硅胶层的硬度应大于HS80。

随着硅胶层硬度的提高，硅胶层的回弹性一般都会受到影口向，而回弹性直接关系到烫印的效果，如果硅胶层的回弹性不好，必然会导致烫印的图文边缘外延、黏结不牢。出现毛边等现象。因此在选择硅胶烫印版时，回弹性应引起重视。

为了便于在电热板上安装硅胶烫印版，硅胶烫印版的基层一般选用厚度为1—3mm的铝板。【驱动系统】由进口全数字交换伺服控制系统驱动硅胶层与铝板之间的黏结强度直接关系到硅胶烫印版的使用寿命，如果硅胶层与铝板之间的黏结强度不够高，则高温、高压下容易开裂。因此，应选择硅胶层与铝板之间黏结强度较高的硅胶烫印版。

烫印工艺的控制

1．烫印温度的控制

传统的电化铝烫印版选用铜、锌版，由于铜和锌的导热系数较高，因此烫印温度一般为70—180℃。而硅胶烫印版由于其表面的硅胶层导热系数较低，因此烫印时应适当提高烫印温度，一般情况下应比铜、锌版烫印温度高30—50℃。当然，硅胶层的导热性越好，烫印温度就可调得越低，也就银饰越能节省能耗。因此，在选择硅胶烫印版时，也应选择导热性较好的硅胶烫印版。

2．烫印压力的控制

硅胶烫印版表面使用了硬度较低的硅胶层，有一定的弹性，在烫印的过程中较铜。锌版更容易将电化铝箔压实。因此要在相同的条件下获得相同的烫印效果，硅胶烫印版所用的压力要小一些。

3．烫印速度的控制

在其他条件相同的情况下，与铜锌版相比，有弹性的硅胶烫印版能够在更短的时间内将电化铝箔压实。因此烫印相同的效果，新型的硅胶烫印版的烫印速度更快一些。

当然，在实际操作中上述几个参数的设定不是一成不变的，而要根据实际工作中的需要进行选择和设定，如铜、锌版一样，均匀的烫印压力、较低的烫印温度和较慢的烫印速度会产生更理想的烫印效果当输入线圈通入电流伺服阀时，因为均匀的烫印压力使电化铝的黏结性更好，较低的烫印温度使电化铝的光泽度更高，而较慢的烫印速度是为了适应较低的烫印温度。总之，电化铝烫印用的硅胶烫印版是一种正在蓬莱发展中的新型烫印版，在实际使用过程中可能还会我们必须找出最具意义的利用场景有其他很多问题出现，有待科研人员和技术人员进一步完善。